專為精細線路設計的感光型 MPBV
液態感光增層聚醯亞胺MPBV（Microcosm Photosensitive Build-up PI Varnish）是一種專為 HDI（High Density Interconnect）與 SAP（Semi-Additive Process）薄型化製程 所設計的高性能感光型聚醯亞胺材料。
此材料具備高解析度成像能力、優異的附著強度、絕佳熱穩定性與耐化學性，可有效應用於多層構裝、精細線路、彎折式電路、MEMS基板等高端電子製程，滿足現代電子產品對高密度連接、輕薄短小、耐久度提升的關鍵要求。
常見的問題與限制
隨著電子裝置持續朝向 超薄、超密度、彎折化、3D堆疊發展，基板材料將面臨更嚴苛的要求：
- SAP／mSAP 製程對解析度（L/S 10/10 μm）要求極高
- HDI 的層數越來越多，需要更耐熱且更薄的 Build-up 材料
- 高可靠度電子產品需通過嚴苛環境測試（85°C/85%RH/1000 hr）
- 附著力不足易造成 delamination、CAF 問題
- 材料需同時應付化學藥液、蝕刻液、電鍍製程
市面上的一般 PI 或一般感光材料常無法同時完善上述全部限制，MPBV 正是針對以上痛點提供完整解決方案。
產品優勢
產品型號：SLY00-GM / SLB00-GM
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 高解析度影像能力 | 解析度 30μm | 支援SAP／mSAP超細線路，提高產品密度 |
| 高耐熱性 | >320°C PASS | 符合 HDI 高溫壓合、固化、電鍍製程 |
| 優異附著力 | >0.5 kg/cm（Plated Cu / MPBV） | 降低 delamination，提升可靠度 |
| 強化學耐受性 | 耐酸鹼、濕製程 | 適用蝕刻、NaOH、清洗、電鍍等 |
| 介電特性 | Dk 3.19～3.24／Df 0.015 | 穩定傳輸可靠度 |
| 高度電氣可靠度 | CAF >1000 Hr／B-HAST >192 Hr | 長期穩定，高可靠度應用首選 |
| 支援薄型化堆疊 | 厚度 10〜30 μm 可調 | 適合超薄基板與小型元件封裝 |
| 相容多種基材 | 銅箔/玻璃/陶瓷 | 擴大製程適用性，不受基板限制 |
最適合的解決方案
MPBV感光性Build-up PI具備「解析度、耐熱性、可靠度、製程相容性」四大優勢，是現今 HDI、SAP、mSAP與精細線路應用中可應用的材料。
產品應用結構
