專為 FPC 設計的雙面銅箔基材
本產品為 3L 有膠系雙面軟性銅箔基材，專門設計作為現代電子裝置中軟性電路板(FPC)的核心金屬線路基板。透過精密的結構層級，我們在維持高度開發彈性的同時，確保了材料在複雜環境下的物理與電氣表現。
常見的問題與限制
在追求電子產品輕薄化與多功能的趨勢下，您的 FPC 設計是否正面臨以下幾項挑戰？
- 空間受限但需頻繁彎折的需求
- 信賴性不足： 劣質基材在長期高溫或潮濕環境下，容易發生剝離或訊號衰減。
- 尺寸偏移： 傳統材料在加工過程中因熱脹冷縮導致尺寸失真，降低成品良率。
- 環保合規壓力： 國際市場對於 Reach 與 RoHS 的規範日益嚴苛，材料選擇必須合乎法規。
律勝雙面軟性銅箔基材已針對以上痛點提供完整解決方案。
產品優勢
| 特性項目 | 產品效益 |
|---|---|
| 尺寸安定性佳 | 提高電路蝕刻精度，顯著提升後續貼合良率。 |
| 卓越的可撓性 | 延長產品使用壽命，滿足動態彎折結構設計。 |
| 剝離強度高 | 確保線路與基材結合緊密，避免製程或使用中脫落。 |
| 多樣化厚度配置 | 多種厚度組合，滿足不同阻抗與空間需求。 |
為甚麼選擇我們? 產品比較一次看懂
| 指標 | 律勝 (3L 有膠系) | 一般市售基材 |
|---|---|---|
| 防火等級 | UL 94 V-0 認證 | 等級不一，安全性較低 |
| 環境規範 | 雙重符合 Reach & RoHS | 可能僅符合部分標準 |
| 長期穩定性 | 優良耐熱/耐濕/信賴性 | 長期在高溫下性能衰減較快 |
| 尺寸控制 | 極佳尺寸安定性 | 較容易產生縮放誤差 |
最適合的解決方案
軟性銅箔基材 (3L FCCL 基材) 在提供高強度的物理連接之餘，更通過多項國際環保與安全認證，是您進軍高端市場的最佳選擇。
產品應用結構
