淬鍊三十載，築基前瞻未來
Our Journey Since 1996
律勝科技股份有限公司 (Microcosm Technology Co., LTD.) 自1996年成立以來，專注於研發、生產和創新高性能軟性印刷電路板和功能性聚醯亞胺材料，應用於軟硬印刷電路板、半導體和顯示器領域。作為一家以客戶為中心的全球供應商，我們致力於通過可持續創新和新一代技術創造價值。我們的使命是提供獨特且先進的材料，我們的願景是成為行業內的世界級領導者。
憑藉自主關鍵材料配方、合成技術和專業生產的專業知識，我們提供先進的材料和解決方案，如無色透明聚醯亞胺、鹼可去除可剝PI材料、純膠、覆蓋膜、柔性印刷電路板、銅箔基板和感光聚醯亞胺 (PSPI)。我們對研究和開發的承諾確保了高可靠性和高品質的產品，滿足全球電子產業不斷變化的需求。
1996
律勝科技股份有限公司成立
1998 ~ 1999
通過美國 U/L 認證與 ISO 9001 認證
2001 ~ 2003
進駐台南科學園區，並開發出核心技術「超軟薄膜材料」
2005
股票上櫃掛牌（代號 3354）
於蘇州工業園區建立生產線量產
• 德勤亞太地區高科技高成長企業第 131 名
• 商業週刊「上市櫃公司營收排行榜」第 925 名
• 商業週刊「上市櫃公司營收成長 150強」第 46 名
2010
通過 QC 080000 認證，正式成為無鹵工廠
2-layer laminating 軟板機材生產線量產，保護膠超軟雙面材料大量用於薄型智慧型手機
2012
成立前瞻研發中心
全面投入透明聚醯亞胺（CPI）和感光聚醯亞胺（PSPI）材料開發
2021
榮獲台灣證券交易所和證券櫃檯買賣中心第七屆公司治理評鑑前 20% 優秀企業
掌握關鍵技術，驅動產業升級
Driving Industry Advancement
打造世界級軟性電路與聚醯亞胺技術
自 1996 年起，律勝科技專注於研發、生產高性能軟性印刷電路板和功能性聚醯亞胺材料。我們的願景是成為行業內的世界級領導者，透過持續創新和新一代技術，為全球電子產業創造核心價值。
多項國際專利
我們的公司，擁有多項國際專利的半導體封裝技術，一直以來致力於推動半導體行業的創新與進步。這些國際專利不僅代表著我們在此領域的全球領先地位，更象徵著我們對品質、可靠性和效能的堅持。讓我們一同開創未來，繼續引領半導體封裝技術的發展。
與產業共同邁向卓越標準
律勝是您尋求先進材料以維持競爭優勢的首選合作夥伴。我們秉持「團隊合作、積極創新」的核心價值觀，堅守「穩健踏實」的企業文化，透過緊密的合作，提供量身定制的解決方案，共同推動客戶的成功與產業的卓越新標準。