有胶系单面软性铜箔基材

兼顾可靠度与可挠性的 FPC 基础材料
稳定承载线路 灵活应对应用
满足耐热 耐湿 可挠性需求

专为高可靠度电子应用打造的FCCL

单面软性铜箔基材是一款应用于电子装置软性电路板(FPC)的金属线路基板材料。
本产品结合稳定的有胶系结构设计,具备优异的尺寸安定性、电气特性与卓越可挠性
,并在长期使用下仍能维持良好的耐热、耐湿与剥离强度表现,适用于对可靠度要求严格的电子应用领域。

常见的问题与限制

在 FPC 设计中,基材不仅承载线路,更决定了产品在弯折、环境变化与长期使用下的稳定表现。若基材可靠度不足,将直接影响整体电路寿命与终端产品品质。
以下为行业可能面临的挑战:

  • 弯折应用中,材料易产生疲劳或失效
  • 弯折应用中,材料易产生疲劳或失效
  • 剥离强度不足,影响线路可靠度

律胜单面软性铜箔基材将以卓越的材料特性杜绝加工痛点,成为您稳定制程、优化良率并确保终端产品可靠度的最强后盾。

产品优势

技术特性 产品效益
尺寸安定性佳 提升制程精度,确保线路一致性
电气特性佳 稳定讯号传输,提升产品性能
卓越可挠性 适合弯折与动态应用,延长使用寿命
长期耐热、耐湿表现 确保严苛环境下的可靠度
良好剥离强度 提升线路结构稳定性
通过 UL 94 V-0 满足阻燃与安全规范
符合 RoHS / REACH 符合国际环保法规,降低合规风险

为什么选择我们? 产品比较一次看懂

指标 律胜 有胶系单面软性铜箔基材. 一般软性铜箔基材
尺寸稳定性 优异 一般
可挠性 卓越 普通
耐热/耐湿性 长期表现优异 基本
剥离强度 稳定可靠 一般
阻燃认证 UL 94 V-0 不一定
环保法规 符合 RoHS & REACH 部分符合

最适合的解决方案

本产品在可靠度、可挠性与法规符合性之间取得理想平衡,是各类 FPC 应用中值得信赖的基础材料选择。

产品应用结构

有膠系單面軟性銅箔基材
有膠系單面軟性銅箔基材