展會精彩回顧

律勝科技於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日參與 SEMICON Taiwan 2026，於台北南港展覽館 1 館 Booth L1105 展示高性能電子材料與相關製程應用。

本次展示涵蓋可剝 PSPI、感光型 PSPI、P-PSPBO、TGV／Glass Core 相關材料、PTFE 與透明聚醯亞胺。展會期間，團隊亦與業界夥伴針對 PCB／FPC、先進封裝、光通訊及高頻高速等材料與製程需求進行交流。

Featured Technologies｜本次展示技術與材料

兼具感光圖形化與高溫製程耐受性，可承受 >230°C 製程，完成後可鹼性去除且不殘留。適用於 Cavity、Silicon Bridge 等局部暫時保護與先進封裝製程。

液態／膜態感光 PSPI，具 >320°C 高耐熱、高柔韌、低反彈與優異間隙填充能力。可整合多材料製程、改善表面平整度並支援 FPC／PCB 模組薄型化。

低介電損耗、高解析且低吸濕的正型感光 PBO，Df <0.007。針對 VCSEL 封裝與高速光通訊設計，支援高頻寬與高速訊號傳輸。

專為 TGV 雷射鑽孔製程設計的應力緩衝材料，可降低應力集中並抑制玻璃微裂紋。有助提升 Glass Core／Glass Interposer 製程良率與可靠度。

超低介電損耗高頻材料，Dk 2.84、Df 0.0005，具優異熱穩定與化學可靠性。適用 AI Server、800G／1.6T／3.2T、高速光通訊及 RF 等高頻高速應用。

兼具 >90% 高透光率、低黃度、耐熱與高可靠性的透明聚醯亞胺材料。涵蓋低延遲、高柔韌、高模數薄膜及客製 PI Varnish，支援摺疊顯示、AR／VR、光學膜與柔性元件。

展會期間，律勝團隊與業界夥伴就高溫製程保護、感光材料、PCB／FPC、先進封裝、光通訊及高頻高速等材料與製程需求進行交流，並依不同應用情境討論材料選擇與製程整合方向。

現場展示 PTFE 材料實物，聚焦高頻高速通訊相關應用。