光通訊VCSEL與RDL專用感光介電材
律勝 P-PSPBO 專為光通訊模組 VCSEL 元件封裝與 RDL（重配線層）製程設計的高性能感光介電材料。
具備極低介電損耗、穩定Low Dk、高解析、PFAS-Free 配方、以及低溫固化等關鍵特性。
常見的問題與限制
隨著 5G / AI / 高速傳輸（25G/50G/100G+）/ VCSEL / 高階封裝（RDL & FO-WLP） 的快速發展，市場對介電材料提出以下高標準要求：
- 訊號損耗必須更低
- 解析度更微細
- 製程溫度需兼容多層堆疊與不同基材
律勝P-PSPBO已針對以上痛點提供完整解決方案。
產品優勢
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 低 Df | ＜0.008@10GHz | 減少高速訊號損失，改善 Jitter 與 Eye Pattern品質 |
| 低 Dk | ＜3 | 改善高速通訊傳輸效率，提高模組穩定性 |
| PFAS-Free | – | 符合國際環保標準（EU/US 法規），降低未來法規風險 |
| 微影解析度 | 5/5 μm、15/15 μm | 支援細線路、高階 RDL 與 VCSEL 結構製作 |
| 低固化溫度 | <230°C（低溫固化系列） | 與多層堆疊封裝相容，減少熱應力問題 |
| Taper Angle | >70–81° | 改善通孔成型品質、提升金屬填鍍成功率 |
| 高可靠度 | Breakdown >5KV、高 elongation | 提升長期使用壽命、降低模組失效率 |
| 高適配性 | VCSEL、RDL、光通訊 | 一種材料覆蓋多種製程 → 降低導入成本 |
最適合的解決方案
P-PSPBO 是針對下一代高速通訊與先進封裝而設計，具備壓倒性優勢。
產品應用結構
25G VCSEL光通訊 transceiver
5G / AI 高速傳輸模組
