高頻 高速 傳輸解決方案
本產品為專為 5G 高速 FPC 材料打造的高性能高頻純膠。作為一款具有低介電常數 (Dk) 與低介電損失 (Df) 特性的保護膠片，它能完美接合各種 FCCL、銅箔或絕緣膜材 ，在高頻應用下展現極致的傳輸性能與尺寸安定性。
常見的問題與限制
在 5G 萬物互聯的時代，您的設備是否面臨高頻訊號衰減嚴重，或是細線路佈局下的電子失效風險？
- 高頻訊號損耗： 傳統膠材在高頻段（如 10GHz 以上）會產生巨大能耗，導致通訊品質下降
- 離子遷移風險： 高密度封裝導致線路間距縮小，環境濕熱極易引發離子遷移導致短路
- 加工精度難題： 材料在壓合過程若安定性不足，將直接影響阻抗控制的精準度
律勝 5G 高速 FPC 材料憑藉極低介電損耗與卓越抗離子遷移特性，本產品能有效解決高頻訊號衰減及電子失效的風險。
產品優勢
產品型號：AF* 系列
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 高頻低損耗 | Dk 2.46 / Df 0.0015 (30GHz) | 優化 5G 毫米波傳輸效率，提升裝置網速體驗 |
| 抗離子遷移 | 85°C/ 85%RH >1000 HR | 解決細線路間的電化學腐蝕問題，延長產品壽命 |
| 物理可靠性 | 飽和吸水率僅 0.15% | 降低濕氣對電性能的干擾，維持訊號穩定 |
| 加工優勢 | 尺寸安定性佳 | 提升多層板壓合的對位精準度與生產良率 |
為甚麼選擇我們? 產品比較一次看懂
| 指標 | 律勝 5G 高速 FPC 材料 (AF*系列產品) | 一般業界高頻膠材 |
|---|---|---|
| 介電損失 (Df@30GHz) | 0.0015 (極低損耗) | 通常介於 0.003 – 0.005 |
| 離子遷移測試 (HAST) | 通過110°C/110Hr測試 | 較難在高溫高濕下長時間維持不短路 |
| 剝離強度 | > 1.5 公斤力/厘米 | 性能參差不齊 |
最適合的解決方案
AF* 系列高頻純膠不僅在電氣特性上領先，更透過低吸水與高抗遷移技術，提供5G設備最堅實的物理與電氣保護。
高頻低損耗材料測試報告
| 測試結果 (AF2125-25µm) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 特性分類 | 測試項目 | 測試條件/標準 | 頻率 | 單位 | 測試數據 |
| 機械性 | 剝離強度 | IPC-TM-650 2.4.9 | - | Kgf/cm | >1.5 |
| 耐熱性 | 錫鉛耐熱性 | IPC-TM650 2.4.13 (288±5°C for 10±1 sec) | - | N/A | 5次-PASS |
| 電氣特性 | 表面阻抗(Rs) | IPC-TM-650 2.5.17 | - | Ω | 4.35x1015 |
| 體積阻抗(Rv) | - | Ω-cm | 8.07x1014 | ||
| Dk | IPC-TM-650-2.5.5.8 | 10GHz | - | 2.46 | |
| 30GHz | 2.46 | ||||
| Df | 10GHz | 0.0018 | |||
| 30GHz | 0.0015 | ||||
| 離子遷移 Ion migration |
DC 100V 85°C/85% 2mil/2mil DC 20V HAST 110°C, 85%RH, 110Hr |
- - |
HR - |
>1000HR PASS | |
| 物理性 | 飽和吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2 | - | % | 0.15% |
