液態感光 PSPI

超柔軟 / 薄型化

線路板 · 絕緣填充 · 厚銅線路板專用材料

低反彈、高耐熱、可顯影的新一代感光PI材料

專為精密線路保護打造的感光 PSPI

液態感光 PSPI（Photo-Sensitive Polyimide）是一款專為超柔軟、薄型化線路板、絕緣填充以及厚銅線路板結構打造的高性能材料。
具備極佳顯影解析、優異耐化學性、高耐熱、可彎折、低反彈等特性，可應用於精細開窗、厚銅段差填補、多層板間介電層、及柔軟彎折模組整合。
提供黃色 PSPI（SLY00-GL）與黑色 PSPI（SLB00-GL）兩種版本，滿足不同顏色外觀及遮蔽需求。

常見的問題與限制

隨著在 FPC/PCB/厚銅板/模組組裝中，您是否曾遇到以下問題？

線路精細區域需要高解析，整體厚度需要減薄，但目前常規材料無法滿足？
彎折模組反彈力過大，影響整體組裝？
厚銅段差填補難以平整？

律勝產品已針對以上痛點提供完整解決方案。

產品優勢

產品型號：SLY00-GL / SLB00-GL

特性項目	說明	產品效益
多顏色外觀	SLY00-GL黃色 SLB00-GL黑色	外觀顏色多樣性可選擇，黃色可透光通用基板，黑色遮光性佳外觀隱藏
高影像解析能力	解析度50 μm	顯影穩定，精細開窗、細線影像不模糊
優異化學性	耐酸/鹼（10% HCl、NaOH）	耐化學性無浸蝕問題
強柔軟性	高柔軟度、低反彈	適合彎折模組與超薄裝置
高耐熱性	>320°C PASS	支持高溫回焊製程
耐彎折性	高可靠彎折壽命（R=0.15 >50 次 Load 500g）	靜態彎折可靠度佳
高電氣可靠度	耐離子遷移 (85℃85%RH DC 50V >1000hr 35um/35um)	適用長壽命產品

為甚麼選擇我們? 產品比較一次看懂

指標	律勝感光PSPI	一般阻焊或 CVL材料
超細影像解析	★★★★☆（可達 50 µm）	★★☆☆☆ (>100um)
柔軟性	★★★★★ (低反彈)	★★☆☆☆（較硬/脆）
耐離子遷移	★★★★★（85℃85%RH >1000hr）	★★☆☆☆ (<500hr)
厚銅差值填充	可填 ≥100 μm	多數易斷裂或空洞
耐熱性	320°C 以上不劣化	多數阻焊< 260°C 常規CVL~288°C