律勝科技（Microcosm Technology）將於 2026 年 12 月 2 日至 4 日參加 HKPCA 2026 國際電子電路（深圳）展覽會，於深圳國際會展中心（寶安）8G32 展位，展示面向 PCB／FPCB 與先進電子製程的高性能材料解決方案。
聚焦高性能材料與先進電子製程
隨著電子產品朝向高密度互連、輕薄化與高可靠性發展，材料技術在電子製造中的角色日益重要。律勝科技持續投入功能性聚醯亞胺及高性能材料的研發，致力於提供符合不同製程需求的材料解決方案。
本次展覽將以 PCB／FPCB 與先進電子製程應用為核心，分享以下主要材料技術：
- 感光型聚醯亞胺（PSPI）：適用於精細圖形加工、線路保護及高可靠性電子材料應用。
- 液態感光增層材料（MPBV）：針對高密度互連與先進增層製程的液態材料方案。
- 膜態增層介電材料（FMBF）：提供高密度線路製程所需的膜態介電材料選擇。
- 鹼溶可剝 PI 系列材料：因應高溫製程、局部保護及暫時性保護需求，提供可去膜材料應用方案。
- PTFE 高性能材料：適用於高頻高速電子應用，提供低介電損耗材料選擇。
HKPCA 2026 展覽資訊
- 展覽日期：2026 年 12 月 2 日至 12 月 4 日
- 展覽地點：深圳國際會展中心（寶安）
- 律勝展位：8G32
展位位置圖
誠摯邀請蒞臨交流
誠摯邀請產業先進與合作夥伴於展會期間蒞臨律勝科技展位，交流材料技術、製程需求與未來合作機會。
期待與您在 HKPCA 2026 相見！
