有膠系單面軟性銅箔基材
有膠系單面軟性銅箔基材 兼顧可靠度與可撓性的 FPC 基礎材料 穩定承載線路 靈活應對應用 滿足耐熱 耐濕 [...]
Bonding Sheet 純膠系列
Bonding Sheet 純膠系列 高穩定度黏著的關鍵材料 專注結合力本質 為 FPC 與多層材料提供一致與可控的黏著品質 [...]
液態感光增層聚醯亞胺MPBV
液態感光增層聚醯亞胺MPBV HDI薄型化 玻璃基板 載板 SAP專用 為 HDI / [...]
感光耐高溫可剝PI Cavity/通孔/光模塊毛剌批鋒保護 · PP/AD開窗阻膠專用 高溫不裂、製程不留殘、影像高精度的製程可剝材料 專為精密電子製程打造 穩定、易控及可剝的高可靠製程保護材料 [...]
有膠系單面軟性銅箔基材 兼顧可靠度與可撓性的 FPC 基礎材料 穩定承載線路 靈活應對應用 滿足耐熱 耐濕 [...]
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液態感光增層聚醯亞胺MPBV HDI薄型化 玻璃基板 載板 SAP專用 為 HDI / [...]
顯示器材料
Mpior™透明聚醯亞胺、透明聚醯亞胺膠體、透明聚醯亞胺膠體
半導體材料
BRINA™感光性介電絕緣材
離子交換膜
陰離子交換膜(應用於產氫膜)、陽離子交換膜(應用於液流電池)
FPCB / PCB 材料
BRINA™感光性介電絕緣材、5G高速FPC材料、增層材料、軟板材料
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