從剛性到柔性的進化：FMBF —— 讓電子產品更輕、更薄、更耐用
FMBF 柔性增層膜（Flexible Microcosm Build-up Film）是一款專為多層板、mSAP、SAP 製程所研發的高性能薄型化增層材料。
具備可彎折性、高溫耐熱性、低介電、高可靠度等關鍵特性，可應用於 5G 高頻高速傳輸模組、柔性載板、彎折式構裝等先進電子產品。
其高黏著力與優異的長期環境穩定性，確保產品能耐受嚴苛製程與終端使用條件，是電子產品輕薄化、精細化與高速度化的重要材料。
常見的問題與限制
隨著電子產品朝向高層次、多功能、可彎折、輕量化發展，市場對增層材料提出更嚴苛要求：
- 薄型化基板容易翹曲或缺乏彎折耐久度
- 5G板材必須擁有極低損耗的介電特性
- 高溫工序對材料穩定度要求高
- SAP工法需材料表面具備良好電鍍附著性
- 電氣可靠度不足會導致CAF、HAST的測試結果失敗
一般傳統堆疊材料或增層材料往往無法同時兼具柔性、耐熱與低介電性能，FMBF柔性增層膜 正是為了解決以上痛點而誕生。
產品優勢
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 柔性與可彎折性 | 可彎折結構、增層後仍具柔度 | 提升產品設計自由度，支援 FPC/折疊式裝置 |
| 優異附著力 | >0.5 kg/cm（Plated Cu / FMBF） | 避免 delamination，提升可靠度與良率 |
| 優異耐熱性 | 288°C，5 次 PASS | 可承受高溫壓合、固化與製程熱衝擊 |
| 低介電特性 | Dk = 2.44、Df = 0.0023（10 GHz） | 5G/高速傳輸最佳選擇，降低訊號損耗 |
| 高環境可靠度 | CAF >1000 Hr、HAST PASS | 大幅提升終端使用壽命 |
| 薄型化工藝可用 | 可搭配 25 μm/多層堆疊 | 適合輕薄型設備與高層次HDI |
最適合的解決方案
FMBF 為目前市面上少數同時具備可彎折性＋低介電＋耐高溫＋高附著力的增層材料，是5G、mSAP、SAP、薄型化HDI的最佳解決方案。
產品應用結構
