常見的問題與限制
在 5G 萬物互聯的時代,您的設備是否面臨高頻訊號衰減嚴重,或是細線路佈局下的電子失效風險?
- 高頻訊號損耗: 傳統膠材在高頻段(如 10GHz 以上)會產生巨大能耗,導致通訊品質下降
- 離子遷移風險: 高密度封裝導致線路間距縮小,環境濕熱極易引發離子遷移導致短路
- 加工精度難題: 材料在壓合過程若安定性不足,將直接影響阻抗控制的精準度
律勝 5G 高速 FPC 材料憑藉極低介電損耗與卓越抗離子遷移特性,本產品能有效解決高頻訊號衰減及電子失效的風險。
產品優勢
產品型號:AF* 系列
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 高頻低損耗 | Dk 2.46 / Df 0.0015 (30GHz} | 優化 5G 毫米波傳輸效率,提升裝置網速體驗 |
| 抗離子遷移 | 85°C/ 85%RH >1000 HR | 解決細線路間的電化學腐蝕問題,延長產品壽命 |
| 物理可靠性 | 飽和吸水率僅 0.15% | 降低濕氣對電性能的干擾,維持訊號穩定 |
| 加工優勢 | 尺寸安定性佳 | 提升多層板壓合的對位精準度與生產良率 |
最適合的解決方案
AF* 系列高頻純膠不僅在電氣特性上領先,更透過低吸水與高抗遷移技術,提供5G設備最堅實的物理與電氣保護。
高頻低損耗材料測試報告





