專為開蓋製程打造的零殘留保護膠
感光耐高溫可剝 PI 是一款專為 Cavity 台階開蓋、通孔保護、光模塊毛剌批鋒抑制，以及 PP/AD 開窗阻膠製程所設計的高性能保護材料。
具備 圖型影像高解析、耐高溫230°C製程不龜裂、鹼洗剝膜不殘膠、填充段差可控..等特性，可覆蓋網印厚度 20–150 μm，適配不同加工需求，同時對PP基材不反應並可完全去膜，提升製程穩定度與良率。
常見的問題與限制
在精密 PCB、Cavity結構、3D台階板、光模塊與載板製程中，您是否經常遇到這些問題？
- 高溫層壓後保膜層(可剝膠)龜裂或膠膜殘留(PI膠帶)，需重工？
- 剝洗後殘膠清除困難，影響後段作業與可靠度？
- 阻膠邊界不整齊、毛剌批鋒過大，造成良率損失？
- 焊盤開窗小，PP/AD流膠過大難以控膠？
- 線路精細區域需要高解析，整體厚度需要減薄，但目前常規材料無法滿足？
- 彎折模組反彈力過大，影響整體組裝？
- 厚銅段差填補難以平整？
律勝感光耐高溫可剝PI已針對以上痛點提供完整解決方案。
產品優勢
產品型號：SLY00-P*
| 特性項目 | 說明 | 產品效益 |
|---|---|---|
| 網印厚度 | 20–150 μm | 材料厚薄皆宜，製程彈性高，提升平整度 |
| 預烘溫度 | 75–90°C | 加工溫度更低，基材更安全 |
| 影像解析 | 100 μm | 高影像解析、細小開窗定義佳 |
| 耐高溫 | 230°C 不龜裂 | 高溫回焊/烘烤無破裂風險 |
| 去膜時間 | 3–5 分鐘 (NaOH 4% 50°C ) | 剝除乾淨、不傷基材、無殘留 |
最適合的解決方案
SLY00-PU 系列以耐溫、解析度、可剝潔淨度三大面向全面超越同級材料，能顯著提高製程穩定度與良率，是 Cavity/台階板(台階金手指、台階垂直電源)/光模塊/載板製程的最佳解決方案。
產品應用結構
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Cavity台階/台階金手指結構 製程保護應用
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光模組毛刺保護應用
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PP/AD開窗阻膠應用
