產品描述
透明聚醯亞胺（Transparent Polyimide），屬於聚醯亞胺（PI）薄膜的一種，是針對柔性 OLED、摺疊屏幕應用開發的無色透明版本。
律勝科技推出最新一代透明聚醯亞胺（Transparent Polyimide / Colorless Polyimide，業界簡稱透明PI）結合超薄玻璃（UTG）複合蓋板，總厚度僅95μm（透明PI 45μm + UTG 50μm），相較市場主流PET+UTG方案減薄近40%。
核心優勢包含：折痕深度小於5μm（肉眼幾乎不可見）、落筆衝擊高度達45cm、鋼絲絨耐刮2500次，並在85°C/85%RH嚴苛環境下完成20萬次動態彎折測試無裂痕。
適用於2025–2026年新一代折疊手機、折疊筆電、車載曲面顯示等可撓式OLED與柔性顯示蓋板方案。
STRUCTURAL VISION
- 折痕明顯無法提升使用者體驗，嚴重影響高端品牌形象
- 表面抗衝擊能力不足，售後維修成本居高不下
- PET＋UTG疊到155μm以上，與手機輕薄趨勢背道而馳
- 彎折測試幾萬次就裂，壽命與設計自由度雙雙受限
- 我們深知這些挑戰點，因為我們過去五年就是陪著一線折疊手機品牌廠一起解決它們，並已陸續完成抗衝擊、折痕、彎折測試。
Contour Beautification
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Linear Architecture
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律勝科技推出最新一代透明聚醯亞胺（Transparent Polyimide / Colorless Polyimide，業界簡稱透明PI）結合超薄玻璃（UTG）複合蓋板，總厚度僅95μm（透明PI 45μm + UTG 50μm），相較市場主流PET+UTG方案減薄近40%。
核心優勢包含：折痕深度小於5μm（肉眼幾乎不可見）、落筆衝擊高度達45cm、鋼絲絨耐刮2500次，並在85°C/85%RH嚴苛環境下完成20萬次動態彎折測試無裂痕。
適用於2025–2026年新一代折疊手機、折疊筆電、車載曲面顯示等可撓式OLED與柔性顯示蓋板方案。
