专为 FPC 设计的双面铜箔基材
本产品为 3L 有胶系双面软性铜箔基材，专门设计作为现代电子装置中软性电路板(FPC)的核心金属线路基板。透过精密的结构层级，我们在维持高度开发弹性的同时，确保了材料在复杂环境下的物理与电气表现。
常见的问题与限制
在追求电子产品轻薄化与多功能的趋势下，您的 FPC 设计是否正面临以下几项挑战？
- 空间受限但需频繁弯折的需求
- 信赖性不足： 劣质基材在长期高温或潮湿环境下，容易发生剥离或讯号衰减。
- 尺寸偏移： 传统材料在加工过程中因热胀冷缩导致尺寸失真，降低成品良率。
- 环保合规压力： 国际市场对于 Reach 与 RoHS 的规范日益严苛，材料选择必须合乎法规。
律胜双面软性铜箔基材已针对以上痛点提供完整解决方案。
产品优势
| 特性项目 | 产品效益 |
|---|---|
| 尺寸安定性佳 | 提高电路蚀刻精度，显著提升后续贴合良率。 |
| 卓越的可挠性 | 延长产品使用寿命，满足动态弯折结构设计。 |
| 剥离强度高 | 确保线路与基材结合紧密，避免制程或使用中脱落。 |
| 多样化厚度配置 | 多种厚度组合，满足不同阻抗与空间需求。 |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 (3L 有胶系) | 一般市售基材 |
|---|---|---|
| 防火等级 | UL 94 V-0 认证 | 等级不一，安全性较低 |
| 环境规范 | 双重符合 Reach & RoHS | 可能仅符合部分标准 |
| 长期稳定性 | 优良耐热/耐湿/信赖性 | 长期在高温下性能衰减较快 |
| 尺寸控制 | 极佳尺寸安定性 | 较容易产生缩放误差 |
最适合的解决方案
软性铜箔基材 (3L FCCL 基材) 在提供高强度的物理连接之余，更通过多项国际环保与安全认证，是您进军高端市场的最佳选择。
产品应用结构
