从刚性到柔性的进化：FMBF —— 让电子产品更轻、更薄、更耐用
FMBF 柔性增层膜（Flexible Microcosm Build-up Film）是一款专为多层板、mSAP、SAP 制程所研发的高性能薄型化增层材料。
具备可弯折性、高温耐热性、低介电、高可靠度等关键特性，可应用于 5G 高频高速传输模组、柔性载板、弯折式构装等先进电子产品。
其高黏着力与优异的长期环境稳定性，确保产品能耐受严苛制程与终端使用条件，是电子产品轻薄化、精细化与高速度化的重要材料。
常见的问题与限制
随着电子产品朝向高层次、多功能、可弯折、轻量化发展，市场对增层材料提出更严苛要求：
- 薄型化基板容易翘曲或缺乏弯折耐久度
- 5G板材必须拥有极低损耗的介电特性
- 高温工序对材料稳定度要求高
- SAP工法需材料表面具备良好电镀附着性
- 电气可靠度不足会导致CAF、HAST的测试结果失败
一般传统堆叠材料或增层材料往往无法同时兼具柔性、耐热与低介电性能，FMBF柔性增层膜 正是为了解决以上痛点而诞生。
产品优势
| 特性项目 | 说明 | 产品效益 |
|---|---|---|
| 柔性与可弯折性 | 可弯折结构、增层后仍具柔度 | 提升产品设计自由度，支援 FPC/折叠式装置 |
| 优异附着力 | >0.5 kg/cm（Plated Cu / FMBF） | 避免 delamination，提升可靠度与良率 |
| 优异耐热性 | 288°C，5 次 PASS | 可承受高温压合、固化与制程热冲击 |
| 低介电特性 | Dk = 2.44、Df = 0.0023（10 GHz） | 5G/高速传输最佳选择，降低讯号损耗 |
| 高环境可靠度 | CAF >1000 Hr、HAST PASS | 大幅提升终端使用寿命 |
| 薄型化工艺可用 | 可搭配 25 μm/多层堆叠 | 适合轻薄型设备与高层次HDI |
为什么选择我们? 产品比较一次看懂
| 指标 | 律胜 FMBF | 一般 Build-up Film |
|---|---|---|
| 柔性/可弯折 | 是 | 否 |
| SAP/mSAP 适配性 | 适配 | 适配 |
| 附着力 | 高 | 高 |
| 介电性能（适合 5G） | Low Dk、Low Df | Low Dk、Low Df |
| 薄型化可行性 | 高 | 中 |
最适合的解决方案
FMBF 为目前市面上少数同时具备可弯折性＋低介电＋耐高温＋高附着力的增层材料，是5G、mSAP、SAP、薄型化HDI的最佳解决方案。
产品应用结构
